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业界动态
发布时间
1、
德州仪器推出具有串行 LVDS 接口的 16 位 2MSPS SAR ADC
2006-9-13 22:42:05
2、
全球 eZ 设计大赛寻找 最佳MSP430 MCU 应用方案
2006-9-13 22:40:46
3、
-- Portland Business Journal杂志 --
2006-9-13 22:27:24
4、
中国芯片市场，好项目难寻不易“下手”
2006-5-9 12:11:41
5、
晶圆代工厂面临考验，大鱼吃小鱼已成定局
2006-5-3 10:23:00
6、
AMD德国12英寸厂升级风火目标产1.3万晶圆
2006-5-3 10:23:00
7、
苹果降低MacBook图形芯片
2006-5-3 10:23:00
8、
联电发布第一季度财报，净利润3.84亿美元
2006-5-3 10:23:00
9、
半导体产业龙头业绩不佳，拖累Q1电子企业的整体表现
2006-5-3 10:23:00
10、
凌阳欲携设计公司共同推进8位/16位单片机的发展
2006-5-3 10:23:00
11、
面临设计业全球大迁徙 创新的钥匙美国还能掌握多久？
2006-5-3 10:23:00
12、
NI面向Blackfin处理器发布
2006-5-3 10:23:00
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