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型号
品牌
数量
4N35
SIEMENS
8000
SD707
ROHM
3750
TA1293F
TOSHIBA
3080
W91330A
WINBOND
4407
TC94A03F
TOSHIBA
3000
TC9469BF
TOSHIBA
3000
93LC66B/P
MICROCHIP
7100
BA5938FM-E2
ROHM
30000
93C66-BN6
ST
14550
LTV702FM
LITEON
13698
PHB69N03LT
21388
M51995AP
MITJ
25325
BA6412
ROHM
30000
更多...
公司是一家专业经销世界名牌集成电路，如： AD、
BB、MAXIM、ALTERA、AMD、DALLAS、MITEL、MOTOROLA 、
NS、PHILIPS、ST、TI、XILINX、SONY、NEC 等产品广泛
应用于军品级、工业级、民用级、通讯以及各种偏冷门
或已停产的IC以及高频放大管、微波集成混频管、二极、
三极管等电子元器件。
型号
品牌
年份
封装
数量
技术资料
MSP430F1232IPWR
TI
09+
TSSOP-28
5000
MSP430F2121IRGER
TI
09+
VQFN-24
5000
MSP430F247TPMR
TI
09+
LQFP-64
5000
TMS320LF2406APZA
TI
09+
LQFP100
2000
TMS320LF2407APGEA
TI
09+
LQFP144
2000
TPS5430DDAR
TI
09+
SOP-8
10000
更多...
型号：SN65LV1224BDBR
品牌：TI
封装：SSOP-28
年份：09+
数量：10000
型号：MSP430F2111IRGER
品牌：TI
封装：VQFN-24
年份：09+
数量：2000
型号：MSP430F2121IRGER
品牌：TI
封装：VQFN-24
年份：09+
数量：5000
型号：MSP430F1232IPWR
品牌：TI
封装：TSSOP-28
年份：09+
数量：5000
型号：TPS5430DDAR
品牌：TI
封装：SOP-8
年份：09+
数量：10000
型号：TMS320LF2406APZA
品牌：TI
封装：LQFP100
年份：09+
数量：2000
型号：TMS320LF2407APGEA
品牌：TI
封装：LQFP144
年份：09+
数量：2000
型号：MSP430F247TPMR
品牌：TI
封装：LQFP-64
年份：09+
数量：5000
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业界动态
发布时间
1、
德州仪器推出具有串行 LVDS 接口的 16 位 2MSPS SAR ADC
2006-9-13 22:42:05
2、
全球 eZ 设计大赛寻找 最佳MSP430 MCU 应用方案
2006-9-13 22:40:46
3、
-- Portland Business Journal杂志 --
2006-9-13 22:27:24
4、
中国芯片市场，好项目难寻不易“下手”
2006-5-9 12:11:41
5、
晶圆代工厂面临考验，大鱼吃小鱼已成定局
2006-5-3 10:23:00
6、
AMD德国12英寸厂升级风火目标产1.3万晶圆
2006-5-3 10:23:00
7、
苹果降低MacBook图形芯片
2006-5-3 10:23:00
8、
联电发布第一季度财报，净利润3.84亿美元
2006-5-3 10:23:00
9、
半导体产业龙头业绩不佳，拖累Q1电子企业的整体表现
2006-5-3 10:23:00
10、
凌阳欲携设计公司共同推进8位/16位单片机的发展
2006-5-3 10:23:00
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